PIN的设计和制作原理编辑

主要依据斯奈耳定律和观察角的设计进行加工抛光完成的一种光学高亮针，用于电铸反光模芯。而反光片关键的核心，除了注塑设备，模具，注塑技术之外，最重要的是电铸模芯。电铸模芯的生产主要靠PIN组合成客户要求的形体面，再经过电铸完成。电铸技术主要是一种金属沉积在铸模上或PIN上复制而成。这样就形成了反光强度非常一流的裸配电铸模芯 [1]  。

电铸成型编辑

电铸成型是利用电化学过程中的阴极沉积现象来进行成型加工的，即在原模上通过电化学方法沉积金属，然后分离以制造或复制金属制品。但电铸与电镀又有不同之处，电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层，以达到防护、装饰等目的。而电铸则要电铸层与原模分离，其厚度也远大于电镀层 [2]  。 

电铸加工的原理编辑

在直流电源的作用下，阳极上的金属原子交出电子成为正金属离子进入镀液：m-2e-+m2+，并进一步在阴极上获得电子成为金属原子而沉积镀覆在阴极原模表面：m2+ +2e--m，阳极金属源源不断成为金属离子补充溶解进入电铸镀液，保持电解液中金属离子的质量分数基本不变，阴极原模上电铸层逐渐加厚，当达到预定厚度时即可取出，设法与原模分离，即可获得与原模型面凹凸相反的电铸件。

电铸加工的特点编辑

1、复制精度高，可以做出机械加工不可能加工出的细微形状（如微细花纹、复杂形状等），表面粗糙度r可达0.1μm，一般不需抛光即可使用；  

2、母模材料不限于金属，有时还可用制品零件直接作为母模；  

3、表面硬度可达35—50hrc，所以电铸型腔使用寿命长； 

4、电铸可获得高纯度的金属制品，如电铸铜，它纯度高，具有良好的导电性能，十分有利于电加工；  

5、电铸时，金属沉积速度缓慢，制造周期长，如电铸镍，一般需要一周左右； 

6、电铸层厚度不易均匀，且厚度较薄，仅为4~8 mm，电铸层一般都具有较大的应力，所以大型电铸件变形显著，且不易承受大的冲击载荷。这样，就使电铸成型的应用受到一定的限制