一种电铸模仁快速增厚的方法，其是将一基材置于一电铸槽中，该基材至少具有一加工面，该加工面具有多数的凹凸结构，而该电铸槽中置有预定数量的电铸液，并于该基材与该电铸液施予适当且不同极的电流，以使该基材的加工面经过电铸沉积形成一第一电铸层，该第一电铸层与该加工面的相对应面则形成一与该多数凹凸结构互补的模面；再将一第一增厚材结合于该第一电铸层远离于该基材的一面上，该第一增厚材与该第一电铸层、该基材则组成一结合体；并于该基材与该第一电铸层分离后，至少由该第一电铸层与该第一增厚材组成一模仁。

该第一电铸层约为1～2mm。

先于第一增厚材表面进行粗化作用，再以黏着剂将该第一增厚材黏着在第一电铸层上。

先分别在该第一增厚材及该第一电铸层表面涂布一层焊接剂，再加热该焊接剂，使该第一增厚材与第一电铸层凭借由焊接剂而结合在一起。

先将该第一增厚材靠在第一电铸层上，再利用激光束均匀打在该第一增厚材与第一电铸层的周缘，使该第一增厚材与第一电铸层结合在一起。

该激光束的直径约为0.2～0.6mm。

该第一增厚材结合该第一电铸层后，更进一步于该第一增厚材远离该第一电铸层的一面电铸形成一第二电铸层，而该第二电铸层、第一增厚材及第一电铸层则共同形成一金属层，俾于该金属层远离该第一电铸层的一面上结合一第二增厚材，而组成该模仁。

在形成该第二电铸层后，将该基材与该第一电铸层分开，使该第二电铸层、第一增厚材及第一电铸层共同形成该金属层。

在该基材表面形成该第一电铸层后，则先将该基材与该第一电铸层分离。

将该结合体中该第一增厚材远离该第一电铸层的一面结合于一第二增厚材上，并于该基材与该第一电铸层分离后，使该第二增厚材、该第一增厚材及第一电铸层组成该模仁。

因采用以上方案，本发明具有如下优点本发明可使电铸模仁快速增厚，在该方法的制程中，仅需电铸较薄的电铸层，再利用电铸层与增厚材结合的方式，而快速增加模仁厚度并缩短电铸时间，达到模仁的快速增厚功效。