电铸模具为什么那么难脱模?主要是阻剂的关系.我举难脱模的全像金属板电铸模具为例:由於光阻剂并不会导电，因此我们必须依其刻蚀的条纹轮垫，附著上一层导电层，以使其能在化学电铸模具槽中的电解液中导电进行电铸，而一般的导电层附著方式有三种:

A.银喷涂方法：利用硝酸银和强还原剂的反应结果将硝酸银中的银离子还原成银原子。当光致抗蚀剂片已经敏化时，银原子将粘附到光致抗蚀剂片上以形成导电层。它具有加工速度快、操作方便、大面积光刻胶、价格低廉等优点。然而，膜层的厚度和均匀性、附着力等。不容易控制。因此，需要熟练的技能和特殊的配方来获得优良的导电层。

B.化学沉积镍：这种方法可以通过良好的控制获得良好的导电层。通常，它需要在高温浴中反应。一旦光致抗蚀剂处理不当，很容易剥离或在光致抗蚀剂中形成裂缝。此外，未来化学制剂的处置也是一个大问题。

C.真空蒸发可以说是附着导电层的好方法。然而，由于真空蒸发设备的设备问题、操作技术和真空度要求，普通人很少使用它。由于对镀层的厚度、均匀性和附着力有很好的质量控制，厚度可以控制在数百埃之间，今后电铸后的质量不会受到影响，甚至可以获得更好的质量效果，蒸发耗材的消耗也相当少。